随着半导体行业的不断发展，芯片测试系统得到不断的应用以及推广，芯片测试系统中晶圆测试是讨论比较多的，那么对于芯片测试系统的运行大家都了解多少呢？
芯片测试系统是对划片槽测试键的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，例如电容，电阻，等，一般在芯片测试系统完成制程前，是芯片测试系统从厂出货到封测厂的依据，测试方法是由芯片测试系统自动控制测试位置和内容，测完某条后，芯片测试系统会自动移到下一条，直到整片芯片测试系统完成。
芯片测试系统是对整片芯片测试系统的每个的基本器件参数进行测试，例如阈值电压，导通电阻，源漏击穿电压，栅源漏电流，漏源漏电流等，把坏的芯片挑出来，会用墨点标记，可以减少封装和测试的成本，才会封装，一般测试机台的电压和功率不高，CP是对芯片测试系统进行测试，检查芯片厂制造的工艺水平。
随着晶圆尺寸越来越大，晶圆上的问题越来越多，很多公司会采用抽样检查的方式来减少测试时间，至于如何抽样，涉及不同的芯片测试系统，一些大数据实时监控软件可以在测试的同时按照一定算法控制走针方向，例如抽测到一个失效后，会自动围绕这个Die周围一圈测试，直到测试没有问题，再进行下一个Die的抽测，这种方法可以明显缩短测试时间。
芯片测试系统是在半导体、芯片生产过程中进行测试的，用户在采购芯片测试系统的时候可以通过测试水平来评价具体厂家的设备性能。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）
