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     福禄克高分辨率红外热像仪 为研发应用提供更多的 温度细节

无论您是设计或测试电路板、开发新产品、研发新产品材料，还是 分析气动设计的层流模式，热成像都起着关键的作用。分析温度、 散热、潜热及其他热材料等特性，可以在开发过程的早期阶段揭示 潜在问题，从而帮助确保质量并避免下游发生故障。这项技术能够 有价值地深度分析各种应用领域，从材料分析到组件设计再到受控 化学反应。

红外热像仪（也称热成像仪）是 科学研究和前期与后期开发故障 诊断与分析的理想工具，因为它 们无需实际接触目标也无需干扰 过程即可采集热数据。了解任何 情形下的真shi情况，往往取决于 能否正确了解和控制可能影响被 测材料或设备的可变因素。使用 非接触式红外热像仪记录和测量 被测目标在热力学性质方面的性 能或变化，通常会消除可能由接 触式温度装置（比如 RTD 或其 他接触式温度探头）引起的可变 因素。 此外，红外热像仪可同时采集的 数据点比物理传感器目前能够采 集的多得多。这些同时采集的数据点组合起来，实时形成温度记 录图 . 对于工程师和科学家来说， 他们了解热力学和热流的基本原 理，并了解与被测材料或设计相 关的知识，这个非常有用。 获取您需要的细节和准确性。 从识别电路板元器件的异常发 热，到跟踪注塑模具制造中的相 变，再到分析多层复合材料或碳 纤维组件的无损测试，研发的红 外线检查和分析涵盖广泛的应用 领域。虽然这些应用的具体情况 千差万别，但一切都能受益于红 外热像仪的高度、出色的空 间和测量分辨率、较高的热灵敏 度以及响应性能。

福禄克提供的红外热像仪具备许 多类型的研发应用*的特 性需求，从而实现所有这些功能。 高分辨率加上可选的微距镜头， 可以提供近距离的成像需求，生 成非常详细且信息充分的图像， 实现每个像素的实时温度显示。 单幅图像本身便可提供丰富的数 据。捕捉多幅图像或流辐射测量 数据，且堆积如山的数据成倍增 加。所有负责研发任务的人都会 重视可用的、准确的、可分析的 数据。用户可以轻松地从随附的 SmartView® 软件访问这些数据， 然后通常会导出数据并应用自己 的分析和算法。 这些红外热像仪具有*的热灵 敏度，结合的空间分辨 率，实现了大多数市售产品之前 无法提供的辐射分析功能。由此 可以对不同的材料特性进行更彻 底、更的分析。

通过红外检查增值的几个示例

分析印刷电路板

• 发现局部超温问题。设计工程师 需要将热量密集的固态高功率 变压器、高速微处理器以及模数 (A/D) 或数模 (D/A) 信号转换器 合并在一个非常小的封装中。

• 设置适当的循环时间。设置红 外热像仪在焊点冷却时记录热 测量结果，让您可以为自动化 系统设置循环时间。您可以用 语音和文本标注重点，方便快 速查看。

• 分析组件的影响。在开发和制 造过程的各个阶段进行质量审 核，确保可以尽早发现所有问 题，避免未来组件故障带来的 昂贵成本。

• 验证热建模 。使用热建模软件 可以很好地预估组装电路板时 会发生什么，但这仍然只是模 拟。当您组装电路板和为组件 上电时，可以将 CAD 热模型 与热像仪实际拍摄的图像相比 较，轻松验证这些结果。然后， 您可以扫描已完成的加电样 板，将结果与模型比较，看看 有多接近。

• 评估附带损害。有时电路板的 热量会影响系统中其他组件的 性能，比如令 LCD 过热或干扰 机械操作。为了避免这种情况， 您可以评估整个封装散发多少 热量，以及热量可能会对系统 的其他部分造成什么影响。首 先，为带盖板的已上电电路板 捕捉一幅图像。该图像显示上 电情况下所有组件的温度。然 后取下盖板，完成温度衰减曲 线的辐射测量录像。然后，您 可以将一组高温度点导出到 电子表格软件，将结果曲线向 后推算到零时间，看看取下盖 板前组件的温度是多少。

材料工程

• 相变分析。产品从固相变为液 相往往需要吸收大量的热量， 而从液相变为固相则会释放大 量潜热。如果在相变过程中没 有计算这些额外的热量，则会 导致部件翘曲。这是因为材料 保持液相的时间比预计要长， 而热量仍然在散发，导致部件 翘曲。使用红外热像仪跟踪相 变过程，您可以清晰地了解相 变所用的时间，相应地调整热 量应用。

• 残余热应力可以让产品变坚 固，也可以因材料问题或加热 和冷却工艺而导致产品翘曲或 破损。使用热像仪分析实际生 产过程，将其与热模型对比， 这有助于识别可能影响产品质 量的差异。