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新型热变形、维卡软化点温度测定仪

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2019/10/16 9:25:45

新型热变形、维卡软化点温度测定仪 型号:XWB-300A

一、用途: 
XWB-300A热变形、维卡软化点温度测定仪适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。 
二、执行标准: 
IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634 
三、特点: 
1、试样架为一体式结构,膨胀系数小,实验数据真实准确。 
2、采用中国台湾台达PLC(可编程控制器)模块化控制,性能稳定,使用寿命长,零部件通用性强,维修成本低。 
3、三工位位移传感器与PLC电控系统融合,相对于低端机(千分表测量变形,单片机控制系统),该机在试验过程中无需人工干预,每一工位试验完成,液晶屏记录该工位试样变形量及变形温度,其它工位试验不受影响,直至全部试验完成,系统自动停止升温,提示试验已完成并自动存储实验结果。 
4、加热介质箱采用304不锈钢制成,夹层部分填充石棉保温,相对于普通镀锌板介质箱具有抗老化、耐腐蚀,在高温下不掉皮等特点。 
四、技术参数: 
1、控温范围:室温~300℃ 
2、控制方式:PLC(可编程控制器) 
3、升温速率:50℃/h误差±0.5℃/6min 
                120℃/h误差±1.0℃/6min 
4、温度分辨率:0.1℃ 
5、变形测量方法:位移传感器 
6、变形测量范围:0~1mm(标准配置) 
                        0~3mm(非标配置) 
7、变形分辨率:0.001mm 
8、试样架数:三架 
9、试样跨距:64~100mm 
10、加热介质:甲基硅油 
11、电 源: AC220V  50Hz 
12、冷却方法:循环水冷却、自然冷却 
13、外形尺寸:770×430×660(mm) 
14、机型:台式

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