济南众测机电设备有限公司研发生产的薄膜热封性能测试仪HSR-01（Heat Seal Tester）采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。
薄膜热封性测试仪
薄膜热封性能测试仪主要参数：
热封温度：室温～300℃
热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：±1℃
加热形式：双加热（可独立控制）
热封面：330 mm×10 mm(可定制)
电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重：40kg
测试原理：
本检测仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
符合标准：该仪器满足多种国家和标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
