激光烧基板
首先我们要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。从这里我们可以了解到激光焊锡机烧基板的一部分原因。
问题一：高能量局部快速加热导致焊点铜箔热胀变形，焊点铜箔与基板分离。
解决方法：段焊点加热采用从低温到高温持续平稳升温，比如焊点焊接工艺要求温度是350℃，那么我们可以设定温度从280℃开始升温到350℃用时0.3S，这样一般能解决这个问题。
问题二：激光焊锡机控制器采用了功率模式，而没有专业的激光工程师调校。
功率模式就是根据设定的输出功率持续对焊点输出能量，不考虑实际的焊接温度。功率模式适合散热快的焊点使用。
解决方法：目前的激光焊锡都采用了闭环控制，非特殊焊点一般都是采用温度模式了。
问题三：激光焊锡机温度模式下温度过载，超出设定的焊接温度。
我们知道目前激光焊锡机采用的都是闭环控制系统，设定温度后控制器会自动计算需要的输出功率，功率的计算是需要采集到实时的温度，温度采集是做激光焊锡机闭环控制的重要的部分。
而温度过载就是因为温度反馈的不够及时，导致控制器在为得到反馈温度下持续增加了输出能量。
解决方法一：采用温度反馈更加灵敏的激光焊锡机。目前国内的激光焊锡机反馈是1000次/s，Uli采用的是德国进口激光焊锡组件，反馈是10000次/s可达15000次/s。
解决方法二：在温度模式下加入功率限制。上面说过温度模式温度过载是反馈不及时导致的，那么我们可以更具温度曲线来观察过载的地方的输出功率从而限定功率的输出，这样也能很好的解决过载问题。
若以上方法任然导致烧基板，那么我们要更加详细的分析焊点材料是不是有问题了。
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