碳化硅基板——汽车电子发展新动力

    随着科技创新的发展，汽车电子已经成为汽车控制系统中重要的支撑基础。汽车电气化标志者汽车产业革命开始。随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将沿着智能化、网络化及深度电子化方向发展。汽车电子有望接棒消费电子成为下一个电子行业驱动引擎并再现消费电子对于产业链的整体拉动。

　　汽车电子有很多分支，底盘和发动机控制方向偏向于系统控制，能量转换单元偏向于开关电源。对于汽车电子硬件设计工作者来说，困扰的是设计出来的图纸无法实物化，新的创意没有配套的厂家可以实现。他们对于电路板的要求是多元化的：高性能的产品与安全可靠的需求并存。在智能仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境需要大量采用持续稳定的线路板；在引擎室中，由于高温环境和LED 灯源的散热要求，现有的以树脂、金属为基材的电路板不符合使用要求，需要散热性能更好碳化硅电路板，例如斯利通碳化硅基板；在高频传输与无线雷达侦测上，对介电常数要求严格，虽然有低温共烧陶瓷，仍然无法满足他们的要求，需要一种性能更好的升级产品，建议可以使用富力天晟的碳化硅基板；因应汽车需求而特别开发的产品（如IC 载板、软板、银胶贯孔等），也在向精细化，集成化方向发展。

　　在新技术驱动下，汽车电子行业迎来新一轮技术革命，行业整体升级。在汽车大量电子化的带动之下，车用电路板也会向上成长。车用电路板稳定订单和高毛利率的特点吸引诸多碳化硅基板从业者关注该新蓝海市场。由于汽车的使用是在高速行驶的恶劣环境下进行，使得碳化硅封装基板在耐温、抗电磁波、抗震与耐腐蚀等要求上更胜于传统封装基板,因此确保汽车零件的质量并保障驾驶及乘客的生命安全是所有车厂重视的议题。

　　富力天晟科技（武汉）有限公司总经理王总认为：“零组件供货商能提供长期稳健的质量保证远比能提供便宜产品的价格更重要，况且整车厂商对于产品的验证期往往长达三年的时间，我们有足够的耐心和实力进入汽车电子供应链。”