Epoxy Molding Compound（EMC)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，可分为固态环氧塑封料、液态塑封料、底部充填胶三大类，其中固态环氧塑封料大多被应用于半导体封装。其组成是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
环氧塑封料凝胶化时间用来表征塑封料的反应活性和固化特性，凝胶化时间长短是半导体封装工艺的重要考虑因素，环氧塑封料的凝胶化时间测定常用的参考测试标准有：
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
IPC-TM-650 2.3.18 A procedure for determining the gel time of resin preimpregnated“B”Stage glass fabric（注：IPC电子工业联接协会标准）
GB/T 33316-2016 酚醛树脂在乙阶转变试板上反应活性的测定
ISO 8987:2005 Specifies methods for the determination of the B-transformation time of phenolic resins
JIS K6910:2007 酚醛树脂试验方法
将电热板加热到175 ℃±1℃，取0.3 g～0.5 g样品放在电热板上，样品摊平面积约为5 cm²，熔融开始计，用针状搅拌棒一端或平铲搅拌，粉料逐渐由流体变成凝胶态（样品不能拉成丝）为终点，读出所需时间。同样操作重复两次，取其平均值。
由于实验过程中不同实验员之间搅拌操作方式，搅拌速度等方面的差异性，以及材料凝胶态的终点判断一直是个问题。 特别是对于测量时间较长的样品，每次的测量结果变化往往较大，由此也给EMC环氧塑封料产业链上下游对原材料凝胶化时间的数据比对沟通带来了困难，不依赖人为主观判断的自动化测量仪器Madoka大幅提高了凝胶化时间的数据重现性。
环氧塑封料的凝胶化时间测量过程：
测量对象：环氧塑封料样品
形态：粉末
样品量：0.3g
仪器: Madoka
加热板温度：175°C
测量步骤
(1)将块状封装剂粉碎后过筛
(2)将0.3g封装剂粉末放在加热板上
(3)开始记录树脂凝胶过程探头扭矩的变化图形
当扭矩达到设定值时，过程自动结束。
*扭矩值是可设定的
