锡膏粘度的测定

锡膏粘度的测定

锡膏粘度是锡膏品性的主要特性指标，也是影响印刷性能的重要因素，粘度太大锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全；粘度太低则印刷时锡膏容易脱落。市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质（锡膏的储存温度为：2°C~10°C，存储期限为六个月）。

决定锡膏粘度有几个原因

①锡粉含量，含量越高，粘度越高反之亦然;

②焊剂含量，焊剂含量越高粘度越低，反之亦然；

③合金粉末颗粒大小，颗粒越大，粘度越低，反之亦然；

④储存锡膏温度，温度越高，粘度越低。因次厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。

如何测试锡膏的粘度？

方法1

仪器组成：BROOKFIELD粘度计DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX

测试步骤

1）设置5r/min，选择合适的T型转子（保证扭矩百分数范围在10~100%范围内），调整升降支架的活动范围，使得T型转子可以在浸入样品中的深度为0.3cm~2.8cm的区域之间上下运动（转子与试验容器底部之间的最小距离不低于1cm）；

2）设置5个周期的测试时间（升降支架上下运动一次为一个周期）；开始测试，连续记录测试过程的粘度变化情况

3）试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。

结果评定

取前两个周期测得的最大和最小粘度值，分别记为N1和N2；取后两个周期测得的最大和最小粘度值分别记为N3和N4。按照公式Y1=（N1+N2）/2  ，Y2=（N3+N4）/2计算焊锡膏样品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤（1+10％）Y2，则样品最终粘度记为Y2；若Y1＞（1+10％）Y2，则结果视为无效，待样品静置稳定后重新进行试验，按上述方式对结果进行判定。

方法2

仪器组成：BROOKFIELD粘度计DV2T、螺旋适配器、TC-550MX

测试步骤

将螺旋适配器安装在DV2T上，使螺旋转子浸入焊锡膏样品中（注意防止样品覆盖螺旋泵出口），设置转速为10r/min；

开始测试，当读数稳定1min以上不再发生变化时，记录数据。试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。

结果评定

记录稳定时的读数，即为焊锡膏样品的粘度值。