01、锡膏定义
主要成分：锡粉、助焊剂 以及 表面活性剂、触变剂。
一般锡膏锡粉63Sn/37Pb (SE48-M954-2成分是含Sn、PB、Ag、Sb)；
根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏；
根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏；
环保分类：有铅、无铅、无卤。
外 观：灰色，膏状；
粘 度：约50000- 60000；
贮存条件：5℃ -10℃ /（-5℃-10℃）；
储存时间：6个月;
熔 点：高温锡膏熔点：210℃ -270℃;
低温锡膏：135℃ -180℃高温锡膏的焊接在回流焊设备内完成;
焊接温度：245℃-260℃, 时间20-50秒；
回流焊分：升温区、预热恒温区、焊接区、冷却区，回流焊的完成时间：4-7分钟;
作 用：焊接，导电，防震；
特 点：加热焊接， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的精密焊接。具有防潮，水，耐臭氧，耐气候老化且导电等特点。
02、锡膏常见应用
应用
锡膏主要应用于LED半导体、光伏产品、摄像头、连接线等，主要起到焊接、防震、导电等作用。
用途
主要用于SMT，PCB板的焊接及电子元件引脚的上锡，以达到高信赖度、高稳定性、可焊接 效果。
应用行业
LED半导体：用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装封装；大功率LED灯珠焊到铝基板上；
光伏产品：用于光伏连接器的内层粘接；
摄像头：摄像头引脚与主板的焊接；
连接线：用于线材与接头的导电焊接；
适用于各种贴片电子元件的焊接。
03、锡膏的使用方法
本品贮存在低温的环境中，使用前应在室温下平衡放置3～4小时后再使用；
在使用之前，先将被粘接的元件表面清洁干净，除掉表面的油污和其它杂质（可用挥发 性有机溶剂，如：乙醇，丙酮）。将锡膏涂覆于需粘接的焊点上，再将元件放置在焊点上，放置回流焊中高温焊接。
将涂覆好的元器件通过传送带送到回流焊中工作4-7分钟，即可焊接且有导电作用；
开启后未用完再密封好，低温存放，防止产品吸潮影响质量；
由于锡膏的高粘度特性和针筒包装形式，以及不同客户的设备，使用方式等不同，针筒 内***有1-2g残留锡膏，属于正常现象；
04、锡膏的包装、贮存及运输
本品在-5℃-10℃下低温贮存，产品有效贮存期6个月，超期复验，若符合标准，仍可使用；
包装：瓶装和针筒包装。
瓶装：多用于500g的白色罐子。
针筒：本品于5CC、10CC、30CC、55CC 透明针筒，6盎司、12盎司白色针筒包 装，可根据用户 需求协商包装；
针头：目前主要用TT针头（JD514,516）或塑座不锈钢针头或全不锈钢针头（18-25G针头）；
本品按非危险品贮存和运输。
锡膏行业，目前用于针筒包装分别对应分装的重量如下（大约为针筒容量的3倍）：
05、分装、脱泡方式
分装方式：常规小针筒：分别从头部分装方式；从尾部分装主要是做样品；
脱泡方式：不能脱泡。因为锡粉比重重于肋焊剂，脱泡会导致锡粉与肋焊剂分离，沉于底部，导致锡膏脱层坏掉。
锡膏的脱泡主要是在分装前锡膏完成搅拌和脱泡，处于无气泡真空状态。
06、锡膏使用中常遇问题及处理
锡膏里面有气泡：建议客户在分装前延长搅拌时间抽真空时间，另灌装从针筒头部进入，尽量减少气泡的产生；
锡膏不能*挤完，部分胶在还有中途，会断锡，出胶口会有气泡；
针筒刮壁不干净
针对锡膏在点胶过程中常出现的断锡、有气泡、打不完等情况，晶鼎公司已面向市场推广出一款反刮刀活塞，经过与客户的长期配合以及市场验证，目前该款活塞能有效的避免上述问题的产生。
7、产品优势
品质优良；
全新料，食品级，洁净度高；
耐高温100度，耐低温-40度，耐摔，ROHS认证；
产品无任何添加剂，保证胶水原质；
活塞不反弹，顺滑干净，无残留；
强大的研发队伍，专业的销售团队，售后服务，快速的交货时间。
