仪器可用于测量表面温度高达538℃的材料的厚度，但要使用特殊的高温双晶探头HT400型。高温应用还需要一种特殊耦合剂(GE公司的ZGM)以及采用特殊的忙闲度。建议采用以下步骤。
根据2.5或2.6节中适当的步骤校准DM4。
使用前将导管内ZGM高温耦合剂搅动。*清洁被测件表面。然后将一滴{约豌豆大小)耦合剂放置在探头接触面，而不是被测件上。仔细地将探头耦合到被测件表面。为了防止损坏探头面，在与被测件表面接触期间不要扭转表面。双晶探头接触弯曲表面时，正确放置串扰屏障,如6.1.3所述。允许2至3秒让ZGM耦合剂融化，从而提供良好的耦合。温度大于550℃时，ZGM耦合剂会自动点火，但不影响耦合质量。
探头耦合时间不要大于5秒。如果5秒内没有出现厚度读数,移开探头，让它在空气中冷却。在弯曲的表面，轻柔地摇摆探头可帮助达到良好的耦合。耦合期间，随着探头变热，读数会向上漂移。采用MIN(最小值捕捉)方式{2.9节}可帮助减少该问题的影响。
在204℃以下测量时，可采用100%忙闲度。探头不需要冷却。
如果在204℃以上取厚度读数，需按以下要求冷却探头:温度204℃至287℃，冷却15秒。
温度287℃至538℃，冷却30至120秒。
取另一个读数之前，仔细地擦去探头上余留的耦合剂及残留物。
在高温测得的厚度测量值必须根据温度对材料声速的影响进行纠正。声波在钢中的速度以每100?-1.0%的比率变化。
有些应用可能超出仪器的功能。如果用该步骤尝试几次后高温测量值仍不能令人满意，则高温探头和探伤仪仪器同时使用可达到较好的效果。
