HSY-2102H全自动膏药软化点测定仪,符合药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法。
其主要的优势体现在哪里？
1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术，具有升温线性，浴液搅拌均匀，自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。
2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热，通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀，控制器采用插补算法控制输出，使介质按照1.0～1.5℃/min线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化，当达到软化温度点时，试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降，当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。
3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。
4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降，设计了一款试验平台，试验组件悬挂定位在试验平台上，通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准，实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。
5、试验过程有动画模拟显示，触摸操作，人机交互界面，更直观，更方便。
6、温度控制采用斜率插补算法，精准升温，程序控制，实时控温。
7、分体式磁力搅拌采用无极调速，温度更加均匀。
8、激光对射自动检测判断样品下落，抗干扰能力强，反应灵敏度高。
9、本仪器拥有软件著作权证书（证书号：6088745）
