微焦点X射线系统是新一代X射线系统，采用平台式检测设计，各种模块都可以即插即用、用户可以根据其现在或将来的检测需求，选择合适的功能模块。主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路板焊接器件、铸件等的看不见部分的焊接或铸造缺陷检测、多层绑定芯片的内部看不见的缺陷检测。
在微焦点X射线系统检查期间，扇形X射线穿过待检查的样本，然后在图像检测器上形成放大的X射线图像。图像的质量由三个主要点决定：放大率，分辨率和对比度，图像分辨率（清晰度）主要由X射线源的焦点大小决定，图像的几何放大率由X射线路径的几何特性确定。
在进行微焦点X射线检测时，常规微射线检测存在很大差异：我们通常不需要考虑图像半影的大小，即通常不考虑几何清晰度的影响，原因是当焦点尺寸足够小时，可以忽略半影。因此，当X射线视野在可接受范围内，我们可以最小化从样品到焦点的距离。
为什么要使用微焦点X射线系统，主要是为了达到纳米级直径跳跃误差和运动精度，确保样品在测试过程中的稳定性，保证图像的高清画质，同时具有样品运动自适应校正功能，有效降低了样品扫描过程中运动和变形引起的不良重建效果。
进行微焦点X射线检测，当焦距很近时，锥束角或视场范围非常重要。例如，25°锥角的微焦点X射线机的曝光次数要小于15°锥角的微焦点X射线机在检测相同范围时的曝光次数。
另一个需要考虑的是焦点到X射线管窗口外表面的距离，它决定了被检样品到焦点的最小距离。 这一参数的重要性在于它决定了一个微焦点系统可能达到的最大放大倍数。 由于防护设施空间的局限以及射线的衰减与距离的平方成反比（I/R2 ），我们无法随意拉长胶片或探测器到射线源的距离以增大放大倍数。
