QMAXIS金相镶嵌粉适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌，以便于测试微小、超薄工件的硬度和观察金相组织。金相镶嵌料经镶嵌机制样镶嵌8-15分钟，保温130-160，即可完结制样。镶嵌粉适用于国内、外各种型号、规格的镶嵌机，可解决样品的边际倒边烦恼，在镶嵌后与样品结合牢固严密，样品边际不易有缝隙。
镶嵌粉针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。镶嵌粉还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。
QMAXIS金相镶嵌粉分为热镶嵌料和冷镶嵌料两类：
热镶嵌料
热镶嵌料一般是基于热固化树脂和功能性填充物的混合物，需要使用热镶嵌机经过加温加压冷却过程后完成镶嵌，一般热镶嵌料的加工温度从150-200摄氏度，主要是用于固定或者包埋对温度不敏感的样品材料，即200度不会导致样品的组织结构或者结晶形状或者物理性能发生变化的固体样品。树脂种类有酚醛树脂，丙烯酸树脂，环氧树脂，蜜胺树脂等热固化树脂，填充物种类有矿物粉，玻璃纤维粉，陶瓷粉，颜料指示剂，铜粉和石墨等。
冷镶嵌料
是不通过加温的手段对样品进行包埋的镶嵌材料，常见的是使用双组分混合的常温固化树脂和功能性填充物的混合物，冷镶嵌常用于对温度或者压力敏感的样品材料，比如动植物样品、塑料橡胶等温度会导致软化或者物性变化的材料，低温回火会导致组织结构变化的金属材料样品。树脂种类有环氧和丙烯酸树脂两类，填充物种类有矿物粉，玻璃纤维粉，颜料指示剂，铜粉等。
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