通常情况下,发泡工艺是将聚醚型多元醇、泡沫稳定剂、催化剂、发泡剂等材料充入白料预混站后再与黑料进行混合反应发泡,终形成保温性能良好的聚氨酯泡沫的过程。其中,发泡剂在反应过程中会产生气体,形成均匀的小气泡。目前,比较典型的发泡剂材料为氢氯氟烃(HCFC)、氢氯烃(HFC)、烃类(HC)等。但是，这些发泡剂都存在不足之处, HCFC物质具有一定的臭氧损耗潜势( ODP), HFC具有很高的全球变暖潜势(GWP),环戊烷所制成的发泡材料其导热系数较高。
传统的发泡工艺是将聚醚多元醇与发泡剂在预混站里提前预混好储存在白料预混罐里,然后输送到发泡平台,通过注料枪头将白料与黑料进行混合反应发泡。而微孔发泡技术在原有发泡工艺的基础上进行改进,在发泡剂进入预混站前，将氮气或者二氧化碳通过充气装置混入发泡剂里,与发泡剂一同输送到预混站与白料进行预混,然后,再将白料/黑料在发泡平台中混合进行发泡,该方法可将聚醚多元醇提前进行乳化,这样在与黑料进行混合反应时,产生的起泡会更加均匀,泡孔会更加细密。改进后的发泡工艺路线, 如下图所示。
