IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
一、什么是激光开封机？
激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。
二、使用范围
1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量精准镭射控制器。
三、使用环境
1. 湿度要求为 40%~80% 无结露
2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调
3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)
5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近
6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置
7.另外请避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中
