1. 有机污染物的清洗去除

      等离子设备可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在进入下一步工艺流程前，首先需要清除上面的有机物等污染物。在我们设备腔体里，可以通过微波源将通入的工艺气体离子化，产生的许多离子自由基等可以和污染物质发生化学反应形成新的可挥发的分子，从而达到清洗目的。

2. 表面清洗（Mold，WireBond等）

      芯片封装过程中，在WireBonding前对Bond Pad进行等离子清洗从而提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过微波等离子设备清洗后，可以检查到其所打线的拉力和剪切力得到非常显著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

 

      如今，不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺，在用化合物填充封装前，都需要对被封装对象进行等离子清洗。为了提高产品优良率，这一步骤已经被业界认为是必须过程。微波等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面（包括间隔缝隙），都能按生产要求进行活化和调整。

4. 晶圆表面处理（清洗/活化）

      等离子处理常常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能积极响应等离子的活化反应，从而更好被粘接。