发那科主轴模块报警维修
发那科α系列主轴模块SPM 报警
序号 故障征兆 原因分析 解决方法
十六、SPM的LED上显示32 （ALM红灯点亮）。 控制侧板的大片子内部的RAM异常。 更换控制侧板。
十七、SPM的LED上显示33 （ALM红灯点亮）。 直流侧放电回路异常。
1．检查电源模块是否有异常。2．控制侧板故障，更换。
十八、 SPM的LED上显示34 （ALM红灯点亮）。 参数设定错误报警。
1． 检查电机代码参数是否正确（0系统6633，16/18系统4133），如果正确，是否在修改上述电机代码后没有初始化（6519#7/4019#7改为1，关机再开），正确设定并执行初始化。
2． 更换控制侧板。
十九、 SPM的LED上显示51 （ALM红灯点亮）。 直流侧低电压报警。
1． 检查电源模块上是否有04 （ALM），如果有，检查PSM故障。
2． 如果PSM上没有报警，则检查报警回路（控制底板或控制侧板）是否异常。
二十、SPM的LED上显示56 （ALM红灯点亮）。 内部风扇异常。
1． 观察风扇是否转，或是否有风，如果不转或风力很小，拆下观察是否扇叶上较脏，用汽油或酒精清洗。
2． 如果清洗后装上还有报警，更换风扇。
3． 检查风扇的插座电源24V是否正常。红线+24V，黑线0V，黄线报警线，拔下有5V，如果电压不对，更换控制板。
二十一、SPM的LED上显示62 （ALM红灯点亮）。 电机速度指令溢出报警。
1． 检查速度指令是否太大，超出允许值，修改加工程序。
2． 更换控制侧板。
二十二、SPM的LED上显示66 （ALM红灯点亮）。 各放大器间通讯异常报警。
1．检查SPM，PSM，SVM之间的连接线是否有错误。
2．更换控制侧板。
二十三、SPM的LED上显示73 （ALM红灯点亮）。 速度检测信号幅值不够。
1． 检查系统有关主轴速度反馈检测器的参数是否有错误，重新正确设定。
2． 检查速度传感器是否异常，更换。
3． 更换控制侧板。
二十四、SPM的LED上显示74，75，78 （ALM红灯点亮）。控制侧板检测到CPU，CRC等异常。 更换控制侧板。
二十五、给指令后，主轴不转，无报警信息。 SPM没有接收到速度指令信号或旋转条件不满足。
1．观察SPM上的LED显示，如果是00，则表示已经有正/反转和急停信号，检查PMC的主轴部分。
2．如果SPM的LED显示“--”，表示条件不满足，检查主轴诊断画面的输入信号，*ESP，SFR/SRV，SSTP，MRDY是否都有，如果没有，检查PMC相应的地址。
二十六、车床G01不动，无任何报警。 系统没有接收到编码器信号或进给条件不满足。
1．观察G00是否正常，如果正常而G01是每转进给，改为每分钟进给（G98）。如果还不转，检查系统诊断画面（0系统是700号诊断），可能是没有接收到主轴速度到达信号或进给倍率为0。
2．如果每分钟进给（G98）正常，而每转进给没有，则是编码器坏，或编码器、编码器反馈线或接口电路坏，更换相应部分。
二十七、主轴定向不停止，出现超时报警（机床厂设置的报警）。 主轴单元没有接收到编码器信号或系统没有接收到定向完成信号。
1． 用手转动主轴，或使主轴以一定速度旋转，在主轴诊断画面上观察主轴速度是否正常，如果没有显示，更换位置编码器或编码器反馈线。
2． 检查位置编码器的皮带是否松或断开。
3． 如果显示正常，更换主轴模块控制侧板。
二十八、主轴旋转时机械噪音大。 主轴机械摩擦或主轴电机故障。
1．观察主轴诊断画面，如果电机速度稳定，而电机负载有变化，则可能是主轴机械摩擦，可能主轴轴承坏了。
2．如果速度和负载都稳定，则可能是电机的轴承坏了，更换电机轴承或送修电机。
3．如果速度和负载都有变化（低速时），可能是主轴模块的驱动部分坏了，将SPM送修。
4．主轴参数未进行初始化，或初始化时电机代码不对。
二十九、LED无显示 控制板无电源或没有工作。
1．观察LED左侧的IPL绿等是否点亮，如果不亮，测量输入的+24V电源是否有，如果有，更换控制侧板，如果没有，检查电源模块的+24V回路。
2．如果IPL绿等点亮而LED无显示，更换控制侧板。
3．如果系统能正常工作而无报警，则是LED显示器接触不好或坏，更换。
05报警
1:主电路电容没有在规定时间内充好电.
2:造成问题的原因
A)外接的SVM/SPM模块太多.
检查的SPM的额定参数.
B)直流部分有短路.
检查线路连接
C)充电限流电阻有问题. 更换配线电路板
什么是SPM
每个Motion-SPM在高热效封装中集成了六个快速恢复MOSFET (FRFET) 和三个半桥高压IC (HVIC)。这些集成元件采用飞兆半导体的创新技术，实现了低损耗和低EMI特性，有助于提升应用的效率和可靠性。Motion-SPM将MOSFET作为器件的功率开关，提供了较IGBT功率模块或单芯片方案更好的系统耐用性和更大的安全工作区 (SOA)。与分立元件方案相比，这些高度集成的模块不仅能有效地节省空间，而且还省去了对多个分立元件进行测试和认可的耗时工序
SPM= 功率器件 + 驱动器件 + 驱动IC + 封装
功率器件= IGBT 或 MOSFET + FRD
驱动IC= HVIC 和LVIC
封装=陶瓷基底 或 铜直接键合(DBC)基底的转模封装
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