思考这个问题前首先回顾了解下涡流效应。磁感线由N到S级，存在交变磁场经过导体表面时，由电磁感应定律可知，在导体表面形成感应电流，感应电流产生的磁场方向总是会起到消弱原磁场大小的作用。
下面是Boost升压DC/DC电路电流环路的情况，来聊聊电感底部敷铜对电源设计的影响。
当Boost升压正常工作时，电感中流过负载电流，形成回路。由于开关管的存在，电流是动态变化的，由此可形成电感的磁感线，在导体的表面部分磁感线回形成封闭的磁回路，部分磁路会形成漏磁溢出到空气中。如果电感底部没有敷铜时，从电感中溢出的磁感线会在整个电源系统中存在，使系统没有相对安静的空间，会造成EMI的性能下降。
如果电感底部敷上完整的铜时，在电感的底部平面会产生涡流效应，涡流会将抵消部分漏感产生的磁场，使得原漏磁感应线消弱。电感底部敷铜，产生的涡流就如同电磁屏蔽罩一样，阻断了磁感应线向下传播，因而可以将电感产生的高频磁场屏蔽在导体的一面，这样极大的减小高频磁场对空间中其他元器件的影响。
从两个角度来看，站在EMI的角度，建议敷铜；站在电感感量的角度，屏蔽型电感感量没有影响，所以也建议敷铜，而仅工字电感底部敷对电感感量有少许影响，所以在实际的工程中视情况而定。
在实际的PCB布局中，开关出的滤波器放在与电感相反的PCB平面，更有利于避免高频干扰滤波元器件，防止高频干扰通过线传输出去.
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