一、主要技术参数
1、红外热像仪传感器:I2C接口通信；像素:16×12,55度视场角；供电电压2.9 V ~3.6 V；测试温度-本地 -40°~85°，远程 -40°~300°；工作温度-40°~85°；
2、STM32单片机：ARM系列M4内核MCU+FPU,32位处理器；256KB flash ，64KB SRAM；
工作电压1.7V~3.6V；封装LQFP64；外部时钟支持4~26MHZ,内部带16MHZ时钟；
3、3.3V稳压芯片：输入电压4.75~15V；输出电压3.3V；压降1.1V@1A；输出电流1A；稳压精度3%；工作结温范围-40~125°；
4、热释电红外传感器：灵敏元面积 2.0×1.0mm2；输出信号 >2.5V ；平衡度 <20%；工作电压 2.2-15V；工作电流8.5-24uA；保存温度 -35℃- +80℃；视场 139°×126°；
5、红外体温传感器：红外温度传感器；量程0-50°；波长8-14µm；精度1%；信号输出：5V；
6、集成运算放大器：输入偏置电流 30pA；输入失调电流 3pA；输入阻抗1012Ω；输入噪音0.01pA/√HZ；共模抑制比 100dB；DC电压放大倍数 106dB；
7、显示屏：3.5寸TFT带触摸液晶屏/9486：320X480点阵；模块驱动芯片采用ILI9486，全视角面板，底板上带有触摸控制芯片和SD卡座；3.3V供电；
二、实验内容
1、红外热释电特性实验；
2、红外热释电报警实验；
3、红外体/温计设计实验；
4、红外热像仪各像素点数据显示实验；
5、红外热像仪成像实验；
6、红外热像仪下不同辐射物成像研究实；
7、红外热像仪探测距离研究实验；
8、红外热像仪下物体冷却规律研究实验；
