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  一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器材都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特别注明晰温度，Tray盘上面一般注有最高烘烤温度，装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器材其烘烤温度不能高于40℃，不然料盘会受到高温损坏。

  在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉，烘烤时注意ESD（静电灵敏）维护，特别烘烤以后，环境特别枯燥，发生静电，烘烤时务必操控好温度和时刻，假如温度过高，或时刻过长，很简单使器材氧化，或着在器材内部连续处发生金属间化合物，从而影响器材的焊接性。
  
  烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，不然会影响器材的焊接性，烘烤期间一定要作好烘烤记载，以便操控好烘烤时刻，经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理，有些SMD器材和主板不能接受长时刻的高温烘烤，如一些FR-4资料，不能接受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很灵敏，归纳考虑这些因素，可选择MSD-SUN电子枯燥柜来进行枯燥。