钝化技术是在材料表面涂覆CVD涂层来实现的，而CVD是一种通过化学气相沉积应用于材料表面技术的方法，它应用气态物质在固体上产生化学反应和传输反应等并产生固态沉积物的一种工艺，它大致包含三步：
（1）形成挥发性物质 ；
（2）把上述物质转移至沉积区域 ；
（3）在固体上产生化学反应并产生固态物质 ；
SilcoTek®公司CVD（化学气相沉积）是一种将挥发性引发剂和功能单体气（通常是在真空下）注入腔体内的反应过程，负压进行沉积，通常真空沉积膜层质量好，腔室加热到反应温度，使引发剂气体发生反应或分解生成所需的涂层，并与材料表面有机的结合。随着时间推移，涂覆气体逐渐形成在材料表面上，其在暴露部分的表面形成均匀的涂层。例如想把硅涂附着在材料表面，使用三氯硅烷(SiHCl3) 引发剂，当SiHCl3在腔室加热时，发生分解和产生的硅涂层在材质表面上，反应如下：
SiHCl3 → Si + Cl2 + HCl
硅将有机的结合到任何暴露的表面（内部和外部），而氯气和盐酸气体副产品将从腔室排放出来，其废气的处理根据当地的法规要求进行清除、处理。
钝化技术是以材料表面涂覆CVD涂层来实现的，CVD是一种通过化学气相沉积的方法应用于材料表面的技术。
SilcoTek®公司CVD涂层系统中使用的材料大致有从硅化合物到碳化合物、氟碳或有机氟，以及类似氮化钛这样的氮化物。一些材料如硅，可以通过掺杂不同气，使表面（改变或添加额外的化学物质）来进一步增强涂层的功能，以达到特定的性能目的和指标。
化学气相沉积不同于物理气相沉积（PVD）等其他常见的涂层应用方法，这些与化学气相沉积相比，大多数常见的涂层喷涂工艺会导致可近外盲区不均匀或没有的涂覆产生，化学气相沉积涂层可以使应用于涂层的气体能进入的任何区域，如上图形象看出两种涂覆的区别了。
SilcoTek®公司CVD涂层工艺的特点：
▲在高温下应用可以促进反应；
▲涂装前必须清除零件表面的污染物；
▲涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化，从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。
▲可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。
▲涂层气体将覆盖零件的所有区域，包括螺纹、盲孔、检测器（PDHID）和内部表面；
▲涂层在反应过程中粘结到材料表面，与其他类型的PVD涂层相比，具有附着力、稳定性。
SilcoTek®公司CVD涂层的优势：
▲可广泛应用于各种基材：金属和金属合金、陶瓷，玻璃等；
▲可喷涂精密和复杂材质表面，包括密封区域和内部表面；
▲能承受低温、高温温度变化；
▲持久的涂层与基材结合，意味着涂层在高应力环境中也保持结合，即使基材表面弯曲也能保持耐弯曲性能。通过各种技术对化学反应进行气相扰动，以改善其结构。
