电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。在各种应力诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%，电子元器件包装其重要作用是防止水分、尘埃有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动、防止外力损伤和稳定元件参数。
电子元器件密封测试仪试验方法
本文使用济南众测机电“LEAK-01 电子元器件密封测试仪”，对某电子元器件在真空状态下，是否存在泄露进行试验。
测试原理
通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能。
试验方法
1、准备试样
2、接通正压空气。
3 、选择试验模式，设置试验参数：设置压力、设置时间。
4、打开真空罐上盖，放入试样。
5.、盖妥真空罐上盖。
6 、点击开始试验。
7.、若试验完成，则系统自动反吹；若试验中止，则需手动反吹。按停止键停止试验。
8 、打开真空罐取出试样，放入下一个试样准备下次试验。
9、关闭电源，关闭气源。
LEAK-01 电子元器件密封测试仪依据GB/T 15171、ASTM D3078标准，采用负压法测试原理，适用于电子元器件、袋、瓶、罐、盒等包装件的密封试验。通过试验可以有效地比较和评价包装件的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术指标提供科学依据。也可用于经跌落、耐压试验后的某些包装件的密封性能测试。
