电子元件生产过程中，企业会排放大量的有机废水、酸碱废水、含氟废水，而在半导体制造工艺如电镀、线路板等废水的成分更为复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，也会有大量的重金属废水，而重金属含量超标，不仅会改变排放水的颜色，而且会对企业所在区域的地表水和地下水造成严重的威胁。
半导体工业重金属废水主要为半导体器件封装外壳电镀废水，半导体器件封装外壳电镀废水主要是指半导体集成电路器件封装外壳电镀废水和半导体分立器件封装外壳电镀废水，即在包装外壳的金属部件上分层电镀和防腐金属层产生的废水，污染物主要为酸碱，铬、铜、镍、镉、锌、铅、汞等重金属离子，有机化合物、有机络合物等。废水中的重金属离子具有毒性大、不可生物降解等特点，且能够在生物体内富集，使生物体机能紊乱，对生态环境和人类健康有严重危害。
