导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂具有优异的电绝缘性，几乎不固化，可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，还具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
伴随着集成电路的快速发展，电子元器件向轻、薄、小的方向发展，其散热量也随之增加，因此需要更高导热的材料，导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定，所以研制高导热系数的导热硅脂是解决电子元器件散热的主要途径。
针对导热硅脂的热导率测试，西安夏溪电子科技有限公司可提供多款设备开展测试，包括ASTM D5470热流法导热仪、GB/T 10297瞬态热线法导热仪等，可以满足用户不同的测试需求；工程师丰富的测试经验，可为测试客户提供优质服务！
热导率检测：
序号 | 测试原理 | 参考标准 | 导热测试范围 | 主要特点 |
01 | 热流法 | ASTM D5470 | 0.1~50W/(m·K) | 可加压，贴近真实工况条件测试 |
02 | 瞬态热线法 | GB / T 10297 | 0.001~100W/(m·K) | 精度高、最高实验温度达200℃ |
导热系数仪：
