铜厚测试仪可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜测量，拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
铜厚测试仪检测铜箔厚度主要有两种方法：一是物理破坏法，线路板边角切块，使用显微镜测量，时间较长，切了就意味着报废；二是使用面铜测厚仪进行测量，精准可靠，操作也简单。铜膜厚度量测，可分为破坏及非破坏性两种。至于非破坏性测试法比较常见的有两种，一种是电阻式测量设备，主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分，则利用涡电流或电阻值法检测厚度。另一种方式则是用X-ray进行厚度测量，这类测量法必须限定范围，且需要有专用标准片进行程序建立与校正，限制会略多一点。
