电路板中各元器件在工作状态下散发的热量有固定范围，当电路板功能正常但功耗(发热量)增加，温度上升时，说明电路板出于异常状态;电路板体积小结构复杂，传统检测有不可表面的局限性，利用红外热成像技术检修故障电路有优势;热成像系统用来产生和获取生产线上电路板的热成像信息，检测PCB在制造过程中的缺陷和缺陷防止，通过改正工艺来消除或减少缺陷，并为生产工艺的调整提供必要的依据。这是一种无损在线检测技术，能够快速定位发热缺陷位置：
1、电路板疑难问题诊断;
2、电路板故障查询定位;
3、元器件温度异常检查;
1、3D热像分析
2、高温追踪报警
3、区域温度曲线
4、软件实时监控
5、历史数据分析
6、拍照录像保存
实时、直观显示红红外外热成像图，既能准确呈现电路板热源分布，又能快速定位电路板故障位置，大大减少检修时间，提高工作效率!
