介质损耗的影响因素有哪些？
1、频率的影响：
1）当外加电场频率很低，即ω→0时，介质的各种极化都能跟上外加电场的变化，此时不存在极化损耗，介电常数达最大值。
介电损耗主要由电导损耗引起，PW和频率无关。tgδ=σ/ωε，则当ω→0时，tgδ→∞。随着ω的升高，tgδ减小。
2）当外加电场频率逐渐升高时，松弛极化在某一频率开始跟不上外电场的变化，松弛极化对介电常数的贡献逐渐减小，因而εr随ω升高而减少。
在这一频率范围内，由于ωτ<<1，故tgδ随ω升高而增大，同时Pw也增大。
3)当ω很高时，εr→ε∞，介电常数仅由位移极化决定，εr趋于最小值。此时由于ωτ>>1，此时tgδ随ω升高而减小。ω→∞时，tgδ→0。
2.温度的影响
温度对松弛极化产生影响，因而P，ε和tgδ与温度关系很大。松弛极化随温度升高而增加，离子间易发生移动，松弛时间常数τ减小。
（1）当温度很低时,τ较大,由德拜关系式可知,εr较小，tgδ也较小
在此温度范围内，随温度上升，τ减小，εr、tgδ和PW上升。
(2)当温度较高时，大于Tm，τ较小，此时
在此温度范围内，随温度上升，τ减小，tgδ减小。PW主要决定于极化过程， PW也随温度上升而减小。
（3）当温度继续升高，达到很大值时，离子热运动能量很大，离子在电场作用下的定向迁移受到热运动的阻碍，因而极化减弱，εr下降。
电导损耗剧烈上升，tgδ也随温度上升急剧上升。
3.湿度的影响
介质吸潮后，介电常数会增加，但比电导的增加要慢，由于电导损耗增大以及松驰极化损耗增加，而使tgδ增大。
对于极性电介质或多孔材料来说，这种影响特别突出，如，纸内水分含量从4％增加到10％时，其tgδ可增加100倍。
四、介电损耗的应用
当绝缘材料用于高电场强度或高频的场合，应尽量采用介质损耗因数（即电介质损耗角正切tgδ，它是电介质损耗与该电介质无功功率之比）较低的材料。
电介质损耗用作一种电加热手段，即利用高频电场（一般为0.3～300兆赫） 对电介质损耗大的材料（如木材、纸、陶瓷等）进行加热。频率高于 300兆赫时 ，达到微波波段 ，即为微波加热（ 家用微波炉即据此原理）。
结论：
总之，介质损耗是介质的电导和松弛极化引起的电导和极化过程中带电质点（弱束缚电子和弱联系离子，并包括空穴和缺位）移动时，将它在电场中所吸收的能量部分地传给周围“分子”，使电磁场能量转变为“分子”的热振动，能量消耗在使电介质发热效应上。
