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桌面粘合强度测试仪 MFM1200L的使用指南

对未来环境的兴趣日益浓厚，半导体和电子设备行业正在努力使电子元件无铅化。

要求无铅焊点具有与传统含铅焊料同等或更高的可靠性，这变得越来越难。

在这种情况下，结合客户的需求开发并配备了技术的结合强度测试仪MFM系列，它被开发为可以满足测试等所有需求的结合强度测试仪。

1.PULL 拉线

接合线的环状部分被钩住并拉动以测量断裂强度。

2.SHEAR 债券份额

用规定的夹具压制第一键、第二键等并测量断裂强度。

3.剪切模份额

使用规定的夹具从侧面推动与基材接合的半导体芯片，施加负荷，测定断裂强度。

4.剪切球份额

用规定的夹具横向推动焊球，施加负载，并测量断裂强度。

5.SHEAR焊球拉力

将 BGA 或 CSP 等焊球夹在中间，通过上拉夹持法测量断裂强度。

6.PEEL胶带丸

测量评估FP、SOP等元器件的引线与板子的连接强度。测量垂直拉扯和剥离时的强度。

7.PUSH 下推

用预定的夹具测量层压部件和陶瓷部件的元件本身的强度。

标准型规格