激光芯片开封机是采用红外光波段，10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。
基本原理：
它的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。
产品优势：
1、激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）；
2、激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程；
3、可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持；
4、强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现；
5、高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒；
使用范围：
1、满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2、设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3、开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4、开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5、可开封范围100mm*100mm。
6、工控主机，液晶显示幕17″以上；
7、单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。
应用领域：
激光芯片开封机去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
