镀镍测厚仪又称X射线荧光膜厚仪、镀层膜厚仪、膜厚测试仪、电镀膜厚仪等;精密测量金属电镀层的厚度;主要应用在:电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金工具五金电镀、珠宝首饰、汽车配件、检测机构以及研究所和高等院校等。满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求，接下来和一六仪器了解一下镀镍测厚仪在陶瓷金属化镀镍上的运用。
陶瓷具有强度高，耐磨，耐腐蚀，绝缘，膨胀系数低等优良的特性，但是由于陶瓷脆性太大，限制其应用。陶瓷与金属的复合化连接能够充分发挥两者的特性，弥补了各自的不足之处，是扩大陶瓷应用范围的有效方法。一般陶瓷与金属的连接采用铜钎焊，在焊接之前，为了弥补陶瓷与金属之间的理化性能差异，需要对陶瓷连接的表面进行金属化。
陶瓷金属化是在陶瓷表面涂覆钼，钨等难熔金属和其它氧化物粉末涂层，并在还原气氛中进行烧结，陈伟陶瓷一次金属化，为了改善焊料对一次金属化层的浸润性，通常还要在其表面再度上一层镍，并惊醒烧结，即二次金属化。通过两次金属化可以使陶瓷与金属达到有效的连接，这种方法已经广泛在集成电路、电力电容器、压电陶瓷，微电子行业和航空航天等领域得中应用。
一六仪器的XU100光谱仪，拥有光路设计，最近测试距离光斑扩散度10%，最小直径0.05mm的测试区域，搭配高精密的XY手动滑轨，精准定位测试样品，再加上配置高效正比例接收器，可以实现短时测试即可得到一次金属化Mo层以及二次金属化Ni层的可靠稳定的测试数据。
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