VACUUM DEVICE磁控溅射沉积设备的使用流程

VACUUM DEVICE磁控溅射沉积设备的使用流程

产生等离子体的气体

氩气主要用作真空设备中产生等离子体所必需的气源。
使用氩气是因为它具有惰性，不易与其他元素发生化学反应，溅射率高。
它的另一个特点是广泛使用价格低廉的高纯度气体。

第一次电离

当在电极之间施加超过一定水平的电压时，热电子从阳极侧发射。
当这些热电子与氩气碰撞时，更多的电子在连锁反应中一个接一个地被射出并电离，使氩气变成正离子。这时，电离的电子在试图恢复到原来的状态时会发光。这就是等离子看起来有光泽的原因。

磁控管等离子体状态

在等离子体中，预电离的氩原子、发射的电子和正电离的氩原子处于不稳定和混乱的状态。 发射出的电子被磁控管的磁力线俘获，一边反复做圆周运动，一边与氩气分子一个接一个地反复碰撞。磁控管的溅射效率好，是因为电子被磁场捕获，促进了氩气的电离。 磁控溅射的等离子体局部明亮，因为那里磁场集中，经常发生电离。

溅射

正电离的氩气被吸引到带负电的靶表面并与其高速碰撞。
靶材金属粒子因与靶材的碰撞力而溅射而出。 喷射出的目标金属颗粒在与气体分子碰撞的同时到达样品。 当金属颗粒相互碰撞时，一些颗粒会生长。 将粉雪落在样本上的图像是个好主意。 最终到达样品的金属颗粒一个接一个聚集形成薄膜。 由于粒径因金属的种类而异，因此需要选择适合的金属来制作所需的薄膜。

概括

• 在等离子体中，气体分子和负离子处于不稳定状态。

• 当电离的负离子试图恢复到原来的状态时发光。

• 加上正离子与负靶碰撞。

• 散落的目标金属颗粒与气体分子碰撞并聚集在样品上。

• 不同的金属有不同的粒径。

相关产品介绍

设备	特征	目标金属
	MSP-mini 超小型溅射设备 对于光学显微镜，这是适合制作有光泽的 Ag 薄膜以及 SEM 和台式 SEM 预处理的装置。
	MSP-1S 是一款带有内置泵的紧凑型溅射系统。 也可用于溅射铂靶，可用于高达约50,000倍的高倍率观察。

设备	特征	目标金属
	MSP-20UM 针对各种应用的可调功能。设置条件后，可以使用全自动按钮进行自动沉积。 可选倾斜旋转样品台。提高转弯性能。 配备氩气导入，可镀上更高纯度的贵金属薄膜。 联锁和安全机构也是重要的溅射设备。
	MSP- 20MT 配备φ100mm尺寸的靶电极的4英寸晶圆用溅射装置。 该设备概念基于 MSP-20，可对更广泛的样品进行涂层。
	该设备专为MSP-20TK钨溅射而开发。它还可用于超高分辨率 SEM 观察。大容量电源可以溅射贵金属以外的多种金属。 氩气用作气氛气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温升。

设备	特征	目标金属
	采用磁控靶电极实现了直径200mm的大面积样品台，满足更大尺寸MSP-8in硅基板的需求。更大的样品台可同时镀膜8英寸晶圆和多个SEM样品，提高检测工作效率。
	采用磁控靶电极实现了直径300mm的大面积样品台，满足更大尺寸MSP-12in硅基板的需求。更大的样品台可同时镀膜12英寸晶圆和多个SEM样品，提高检测工作效率。

设备	特征	目标金属
	MSP-40T 多用途实验沉积系统。新型号配备了全自动沉积功能。 高效沉积，高速排气，操作简单。使用强磁场可以形成多金属膜。 涡轮泵和隔膜泵可实现清洁的高真空。是一款价格低廉，性价比好的设备。 沉积靶材：Au、Ag、Pt、Au-Pd、Pd、Cu、Cr、Pt-Pd、Ni、Fe、W、Mo、Ta、Ti、Al、ITO等。 可以溅射各种金属靶材。对于未列出的目标，请随时与我们联系。