芯片推拉力测试机我们之前已经简单的介绍过了,相信大家对它也有了一定的了解,今天为加深各位朋友对芯片推拉力测试机的认识,小编就再给大家说说,希望在日后能帮助到您!
主要功能:
1、引线与晶片电及及框架粘接度拉力测试。
2、焊点与晶片电及粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。
3、晶片与支架表面粘接力推力测试。
4、配备电脑可实时显示拉力曲线。
5、模组采用动态传感器及高速力值采集系统。
6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。
产品特点:
1.采用动态传感采集技术,确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件,确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换,避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.双摇杆四向操作,让操作简单、方便。
5.匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出,方便快捷。
产品优势:
1.采用测试工位自动模式,在软件选择测试工位后,系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器,采用采集系统,保证测试精度。
3.每项传感器采用防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面,人员操作方便。
6.高精度传感系统结合力学算法,确保测试的精度。
芯片推拉力测试机的应用:
1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等;
2、大测试负载力达500kg;
3、独(立)模组可自由添加任意测试模组∶
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能;
5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致;
6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试;
7、铝带拉力测试非垂直(任何角度)拉力测试。