干耦合超声检测 - 无需耦合介质
干耦合或阴影法
干耦合或阴影法是一种行之有效的方法，可用于包括航天和航空在内的许多行业的高科技材料的无损检测（NDT）。使用干耦合法，可以通过使用干接触系统实现有效的信号传输。
干耦合
Roller Probe/ RP轮柱式探头
干耦合或阴影法特别适用于复合材料、蜂窝和混合结构，这些结构无法通过常规无损检测方法成功检测。该方法可用于穿透模式，即信号从发射器直接穿过测试材料到达接收器，也可用于回波模式，当发射器和接收器探头位于产品的同一侧时。
Soft Tip Probe/
软接触面探头
干耦合具有几个显著的优点。例如，使用了宽频带的发射信号（0.1–33.0 MHz）。因此，不需要考虑超声波检测中的许多几何因素。一般，发射器和接收器探头不需要对齐，它们甚至可以彼此成直角放置。这种特性，再加上能使用顶端直径小至5mm的探头，使得能够实现常规方法无法处理的检测。
检测照片
干耦合检测图像
单晶柔性探头
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干耦合或阴影法的主要优点总结如下：
01
无需耦合介质将探头声能传入被测试材料。
02
应用于常规超声检测方法的许多几何因素不适用。
03
该系统对于缺陷检测是高度可靠的。
04
该方法可用于许多材料，如GO或NO-GO系统，半自动或全自动。
05
在许多情况下，不需要对材料表面进行处理。
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