超快光学相干断层扫描 3D 测量传感器测试原理分析
在白光干涉测量中，光源发出的光被分束器分成两束，一束被目标反射，另一束被参考镜反射，然后进入传感器。当这两个光程长度接近相同值时，就会发生光干涉，亮度变化（幅度）增大。绘制光线最有建设性的点并将它们拼接在一起形成一个大波浪。这股巨浪的波峰点，会准确的代表到目标的距离。通过改变 3D 测量设备的高度或改变参考镜的位置，找到两个光程长度相等的点。
为了准确地重建大波浪的形状，需要准确地获取光线具有建设性的点，而这需要获取大量的层析图像。因此，使用普通传感器的测量时间会变得很长。heliInspect 系列使用创新的传感器技术来显着减少测量时间。
每秒高达 100 万次信号测量 = 相当于 100 万 fps 的相机
高速移动载物台时瞬时采集干涉波形
每个元件都有处理电路，采集到的信号在元件上进行分析
干扰波形包络的采样数据以5000帧/秒的速度输出到后级
相机内部后级FPGA高速运算检测干扰峰
最后只输出以表面高度信息为亮度值的图像。
Ultra-heliotis 的超高速传感器有以下两种形式。
heliInspect H 系列是一种测量单元类型，可将测量所需的组件（例如传感器、光学系统和 Z 载物台）封装在一个紧凑的外壳中。
可根据所需的视野/水平分辨率进行选择，可用于在线测量应用和研究应用等广泛的应用领域。
