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铝已被广泛用作许多电子设备的导体材料，包括太阳能电池、发光二极管 （LEDs）、有机 LEDs（OLEDs）和薄膜晶体管。然而，其尖峰表面和容易电迁移限制了其性能。

为了克服这个问题，微量的铜掺杂剂已被证明可有效提高器件的可靠性。然而，关于铜掺杂对铝导体-有机界面形态影响的全面研究尚未完成。因此，文中研究团队制造了一系列绿色OLED器件，以探究铜掺杂如何影响铝导体的形态和电学，以及相应器件的效率和寿命性能。其中发现4 wt %铜掺杂在实现无尖峰和更平滑的铝界面非常有效，这使器件的制造具有更高的效率和寿命。具体而言，1000 cd/m²时的相应功率从32 lm/W增加到42 lm/W，寿命从75h增加到263h，增加了250%。原子力显微镜证实，铜掺杂确实有助于平滑沉积的导体界面，并减少操作时的电迁移。

过程中使用仿真软件Setfos进行了电模拟，显示阴极功函数对所研究的绿色OLED器件电荷密度分布的影响。

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Setfos用于各种类型太阳能电池（包括钙钛矿、有机、叠层、硅基电池等）、钙钛矿LED、OLED器件及相关光电材料性能的仿真系统，对器件设计、构建、光学性能、电学性能以及光电材料的性能进行模拟计算和优化。（点击访问）