芯片推拉力测试机作为新一代系统，它实现了良好的准确度和数据可重复性，可提供值得信赖的结果。广泛应用于5G光器件封装、芯片键合线焊接、键合强度、粗铝线、CCM器件封装、元器件焊接研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。
伴随着LED芯片技术的发展，LED封装技术也有了理论和工艺实践上的创新与突破，正在从支架型封装灯驱分离技术时代过渡到无支架型集成封装灯驱合一技术时代。芯片推拉力测试机的研发就是为了在封装焊接工艺完成后，对LED芯片进行焊接强度测试，避免发生短路、短路、漏电等不良问题。那么，芯片推拉力测试机是如何测试LED焊接强度的呢？
试验方法：
在试验设备上安装剪切工具和试验样品。剪切工具正好在位于基板上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一边界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，如下图所示。应小心安放器件以免对芯片造成损伤。对于某些类型的封装，由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试，当规定要采用本试验方法时，需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除，但不得破坏芯片倒装区和填充区。
注意：剪切工具应由坚硬的刚性材料、陶瓷或其他非易弯曲的材料构成。剪切工具应和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片对齐，使其可以接触芯片的一侧。应保证剪切工具在行进时不会接触基板。使用可移动的试验台和工具台进行对齐，并使移动平面垂直于负载方向。应特别注意，在试验安装中不应碰触到进行试验的凸点。
