化学芯片开封机是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。
化学芯片开封机主要可设置的试验参数包括：
采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式， 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如 适用 DIP/SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。
Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI)，Decap后功能正常。
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的。
