研发用真空置换炉气氛炉[Mini-BENCH]系列介绍
超紧凑台式超高温实验反应釜
[Mini-BENCH]系列，是各种研发应用的理想选择
| 真空置换炉 | 最高2000°C |
|---|---|
| 还原气氛炉 | 最高2000°C |
我们根据您的预算和目的，从最小的配置（加热器/腔室+控制箱）中为碳炉（真空，惰性气体）和金属炉（真空，惰性气体，还原气氛）提出最佳系统。
内径Φ80mm坩埚内试，Φ1~4英寸晶圆烧成尺寸紧凑，操作方便 温度快速升至2000°C！
可广泛应用于SiC和GaN器件的基础研究，新材料和新材料的开发以及其他先进的基础研究和产品开发部门。
桌面尺寸小，可安装在实验室的有限空间内。
我们可以根据要求的烧制条件响应定制设计。
我们将提出适合您预算的设备配置。
（a） 腔室 + 控制箱 （b） 腔室 + 控制箱+ 真空排气系统（泵、仪表、阀门、真空管道）
*订购时请按照说明进行操作。
・要求的设备配置（上述A或B）、炉膛加热范围尺寸、样品材料、形状、烧成温度条件、炉气氛（真空烧制、气体类型）。
| 真空和气体置换炉（碳炉） | 还原气氛炉（金属炉） | |
|---|---|---|
| 最高工作温度 | 最高2000°C | |
| 加热器 | 石墨或C/C复合加热器 | 钨加热器 |
| 绝缘 | 石墨毡材料 | 钨屏蔽层，氧化铝绝缘 |
| 真空室 | SUS304水冷夹套结构，顶部装载，线性驱动驱动开/关（*Φ3，仅4英寸） | |
| 使用氛围 | 在真空或惰性气体（Ar、N2）中 | 在真空中，惰性气体（Ar，N2），还原气体（H2等） |
| 有效加热范围 | Φ1“~ Φ4”（用于晶圆片进料烧制的平面加热器），或 -Φ80 x 深度 最大100 （H） mm （圆柱形加热器） | |
| 极限真空度 | 1x10-2 帕斯卡（* 用于空炉） | |
| 真空泵 | 旋转泵（可选：干泵、高真空泵） | |
| 热电偶 | 包括C型热电偶 | |
| 联锁 | 腔室表面温度、加热器超温（可选：冷却水） | |
| 公用设施和冷却水 | 加热器额定值最大 6KVA（* 取决于加热范围尺寸），冷却水 3 升/分钟 0.4Mpa | |
平面加热丝（用于晶圆）：C / C复合材料（或钨）
圆柱形加热丝（用于坩埚）：C / C复合材料（或钨）
* 根据加热范围的尺寸，通过组合平面加热器和圆柱形加热器，可以在整个坩埚中均匀加热。
