欧姆龙激光隐切，即激光隐形切割，是目前主流的芯片切割技术。这种技术可以将小功率的激光聚焦在一个直径仅有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后将晶圆切割开，可有效能避免大功率激光对芯片造成的影响。
晶圆表面翘曲，切割精度难以保证
由于晶圆表面翘曲，切割晶圆时如果无法实时判别其高度，激光焦点便无法精确落在晶圆改质层，导致切割精度下降。
解决方案
实时高度跟随控制
切割晶圆时，通过位移传感器实时测量产品表面微小高度波动，并实时补偿到激光器所在的Z轴，确保激光焦点精确落在晶圆改质层。
高速位置比较输出控制
通过采集实时的编码器反馈进行位置比较，与激光器同步输出信号进行相位同步，在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间（而非时间）间隔采集高度数据，确保高度跟随算法的精度保证。
由此，有效避免了激光在加速、减速和转角段的过度加工等，使激光均匀地作用在被加工物体上。
PWM（脉冲宽度调制）控制技术
通过控制器直接产出开关量信号，经功率放大模块后直接控制电机电流环。无模拟量干扰、无模拟量非线特性、无模拟量零漂，无驱动器电流环延迟，使平台运动更快，更直接，提升运动响应性和稳定精度。
