磁控溅射仪的原理及运用
电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。
1.各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。
2.装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。4.化学气相沉积（CVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积，而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。5.在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。6.在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。7.在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。
溅射设备
MSP20-UM 贵金属涂布机
具有全自动功能！！
可以详细设置溅射条件，例如环境压力调节，电流调节和Ar气体的引入。
MSP20-MT4英寸贵金属涂布机，具有全自动功能！！
它可以处理大样品和大量样品。
用于MSP20-TK FE-SEM的钨涂层机 可以涂覆MO/Cr/Ni/Cu等
金属。
MSP-8 英寸 8 英寸样品架和目标安装！！
磁控靶电极配备与8英寸晶圆兼容的大面积样品台。
MSP-12in（定制）配备 12 英寸样品架。
磁控管靶电极可以从φ300 mm尺寸和φ50 mm尺寸中选择。
