铜箔测厚仪采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。
铜箔测厚仪使用注意事项：
1、在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似；
2、测量时侧头与试样表面保持垂直；
3、测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响；
4、测量时要注意试件的曲率对测量的影响；
5、测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法；
6、测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感；
7、在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数；
8、在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
