EDX 2000A全自动微区膜厚测试仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术，专门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现更加优异，更能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动 ， 双激光定位和保护系统 ， 实现对平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析。
应用领域
电镀行业
电子通讯
航天新能源
五金卫浴
电器设备
汽车制造
磁性材料
贵金属电镀
高校及科研院所等
设计亮点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
全新的光路，更短的光程，相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大大提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。
超高硬件配置
采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能精准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也极大的降低。
高精度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更精准快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。
软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法根据电镀目的不同，电镀分为镀铬、镀锌、镀铜、镀镍等，通常是为了让产品的表面变得更光滑美观、或是防止金属氧化（如生锈）等，有些电路板厂商会在产品表面镀上银、铜、金以增加导电性。换言之，电镀液的质量和浓度，对产品来说有根本性的影响，如何准确又快速的检测电镀液的浓度，一直以来都是厂商非常关心的课题。
化学镀（Chemical Plating），也称为自催化镀（Autocatalytic Plating）或无电极镀（electroless plating），由于沉积过程是一种化学氧化还原反应，故又称化学镀（Chemical Plating）。在基体表面沉积合金的表面处理，和传统需使用外部电源的电镀不同，化学镀中最为常用的是化学镀镍-磷合金技术，磷(P)的浓度与(Ni-P)镍磷镀层中磷(P)的含量与镀层软硬及打线容易程度有关，化学镀同时具有镀层厚度与零件形状无关,硬度高以及优良的耐腐蚀性等优点。
不管各种镀金属层的方法, 镀液中的目标金属浓度是最重要的质量管控参数, 而拨离或解离的污染元素则是直接影响高阶产品良率的重点. 检验方法相比起传统的AA或ICP，使用XRF检测样品不需任何前处理，只需要把电镀液放入样品杯内就能进行测试，且能一次性检测电镀液内的所有元素, 专做元素的EA 系列因为光径大, 大光通量因此可以做到高准确度与低检测下限, 短测试时间。进行电镀液内的Cr、Zn进行定性定量：
下图可以看到，Cr和Zn的复测再现性，均在5ppm内。
| 浓度单位：ppm | Cr | Zn |
|---|---|---|
| 客户要求浓度 | 3,800～4,000 | 10,100～10,300 |
| 设备检测浓度 | 3,972 | 10,233 |
▲Cr和Zn的XRF图谱及检测浓度
XRF除了在性能准确性上可达到厂商需求，相比起AA、ICP等湿式分析更有以下六大优点：
测试速度快：检测时间快，数秒内可完成检测，可在短时间内进行大量样品测试
测试再现性佳：不会因不同人员测试同一样品产生手法差异分析结果异同，相较湿式化学分析较受前处理因素
同时分析多元素：一次检测电镀液内的所有金属成分，无元素检测限制。
非破坏性检测：样品内若有贵重成分，检测完成后均可回收
无复杂样品前处理：不需专业实验室与操作人员及复杂的前处理
检测浓度弹性：标准液可根据被测溶液浓度灵活调整，无固定浓度要求
