在SMT一条生产线上，有这样一种设备，X射线，俗称X-RAY，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。
对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
应用范围：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析等。
X-RAY检测原理有以下几条
1、首先x-ray设备这个装备主要是利用x光射线的穿透作用，x光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分x光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出的穿透能力。
2、x-ray设备能检测出来就是利用x光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于x光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。
3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。
4、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能x光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。
