x-ray检测设备应用于电子行业，给BGA、半导体、封装元件、铝压模铸件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等进行X-RAY检测。
X-Ray设备检测原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X射线发射管产生X射线通过测试样品（例如PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，并且对X射线也都是会有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。
