晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程，每一个步骤都需要严格控制条件，确保芯片的质量符合要求。
但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节，那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中，表面的润湿性是至关重要的。例如，当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时，若表面润湿性不良，则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。
*图源：Tom聊芯片智造
除了以上沉积与镀膜问题，在清洗上，晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响，亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触，达到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴，造成清洗效果不佳，会对后续的工艺造成不良影响，导致损失。因此，表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中的步骤。
晟鼎接触角测量仪突出优势
晟鼎精密专注接触角测量仪研发十余年，致力于为全球用户提供专业的表面检测解决方案。是国家接触角国家标准（GB/T 30693-2014）参与制定者。
对比市面上国产和进口的接触角分析功能，晟鼎接触角测量仪具有八大分析功能，拥有“在线接触角分析”及铺展尺寸分析”功能。
同时，晟鼎接触角测量仪运用高精准的拟合方法，可以得出更精确的检测结果，测量误差值更小。
*由上图数据可知，晟鼎接触角测试各项误差值都低于进口接触角测量仪。
全自动晶圆型SDC-500W
SDC-500W接触角测量仪用于晶圆（Wafer）表面的检测，通过测试液滴在晶圆表面形成接触角的大小，分析晶圆表面亲水性和疏水性。可同时满足6-12寸晶圆样品的多点位测试。
产品优势
①多点位矩阵型测试
矩阵型多点测试，测试精准方便。对比现有其他品牌的测量仪最多12点位测量，晟鼎晶圆款可一次性测50个点位，可在原图直接显示数据并保存，一键式导出数据谱图。
②样品台du特
设计专为晶圆设计，方便拿取和测量。
提升产品良率的专业解决方案
晟鼎除了拥有出色的接触角技术以外，在晶圆去胶等方面也有广泛的应用，致力于为客户提供专业的解决方案。
