去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除，直至最后一层金属化和介质层。去玩所有的金属化层和介质层后，有时候还需要去除多晶硅层、氧化层等直至露出硅本体。
由于层间介质的材料与钝化层材料种类基本相同，因此层间介质的去除也是类似的，也是主要分为干法腐蚀和湿法腐蚀两种。以高低温冲击设备为例，其能够提供特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
1、高低温冲击机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。
