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BGA检测常见问题及解决策略

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2024/2/28 11:35:42
  BGA检测常见问题:
 
  连锡(短路):锡球与锡球在焊接过程中发生短接,导致两个焊盘相连,造成短路。
 
  假焊:也被称为"枕头效应",可能由于锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等原因导致。
 
  冷焊:由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,可能是SMT贴片温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。
 
  气泡:由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。
 
  锡球开裂。
 
  脏污:焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致。
 
  结晶破裂:焊点表面呈玻璃裂痕状态。
 
  偏移:BGA焊点与PCB焊盘错位。
 
  溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
 
  解决策略:
 
  连锡(短路):调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。
 
  假焊:检查锡球和PAD是否氧化,确保炉内温度足够,检查PCB是否有变形,以及锡膏的活性。
 
  冷焊:调整温度曲线,确保SMT贴片温度达到锡膏的熔点,增加回流区的回流时间。
 
  气泡:使用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。
 
  锡球开裂:检查锡球的质量和生产过程,确保锡球的完整性和稳定性。
 
  脏污:加强生产过程中的环境保护,确保焊盘的清洁度。
 
  结晶破裂、偏移、溅锡:优化焊接工艺,调整焊接参数,确保焊点的质量和稳定性。
 
  除了以上问题,BGA检测中还可能遇到设备内部的零件配置问题、接触不良、质量问题等,应定期检查和维护设备,确保其性能和可靠性。同时,检查使用环境,如温度、湿度、振动等,确保设备在良好的环境下运行。
 
  以上策略仅供参考,具体问题需要具体分析,采取针对性的解决方案。

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