金在标准状态下是固体，在自然界中常以游离态单质形式存在，如岩石、地下矿脉及冲击层中堆积的沙金和金粒。金有10%是用在工业，因其高延展性、导电性、抗强酸强碱、化学药品之侵蚀性，在大多数反应中的惰性和导电性，金一直在各类电子设备中作耐腐蚀的电子连接器，这是它的主要工业用途。此外它还用于屏蔽红外线，生产有色玻璃和金箔，以及修补牙齿。
黄金作为贵重金属，用于制样研究其结构组织十分稀少，尤其是纯的黄金。黄金又属于软金属，在机械研磨方面难度比较大，看到制备成功的金相组织难度较大。我们今天采用离子束抛光的方式来制备黄金，成功几率就大大增加。
黄金是一种非常软的材料，很难用机械抛光。样品表面很容易被灰尘弄脏。
下文我们采用离子束进行抛光。
抛光之前先机械抛光,采用TXP对样品进行表面抛光，最后用9um的金刚石砂纸抛光。无需包埋，直接采用TXP精研一体机上的切割研磨工具，这样可以省去后面上电镜喷金喷碳的工序，节省时间。
离子束截面抛光，参数如下。
离子抛光 | 截面抛光 |
加速电压 | 6KV |
时间 | 4小时 |
离子截面抛光后的黄金表面
（图片源自巴塞尔大学）
离子截面抛光后的黄金表面
（图片源自巴塞尔大学）
离子截面抛光可显著改善黄金的表面质量。表面清除了机械抛光产生的划痕和损伤。无论是硬的金属或是软金属，都可以进行表面抛光。样品现在可用于 EBSD 测试。
Leica EM TXP
精研一体机
Leica EMTIC 3X
三离子束切割机
