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2024/3/23 19:28:24微波PLASMA去胶机器配置磁流体旋转架使微波等离子体更加均匀的输出,不仅去胶效果好,还能做到无损硅片与其他金属器件。
PLASMA等离子去胶机器是适用于硅基材料的晶圆表面去胶的清洗设备,也可用于光刻胶去除,碳化硅刻蚀,硬掩膜层干法清除,刻蚀后表面清洁,氧化硅或氮化硅刻蚀,DESCUM,介质与介质间光阻去除等应用领域
半导体去胶机器设备是利用等离子激活可增加晶圆表面粗糙度,从而提升其附着力和涂层性能。此外,晶圆表面等离子激活还能改变其化学性质,例如引入特定的官能团,实现表面的功能性改良。
当前,在硅晶圆半导体材料表面清洗技术中,采用等离子清洗机器具备诸多优势,例如操作便捷、高效率、表面无划痕、有助于确保产品质量等。
等离子体清洗机器不仅能够清洁晶圆表面,还能提高其表面活性,增强材料的附着力、焊接能力以及亲水性。其优点十分显著。
等离子体清洗不仅能够清洁晶圆表面,还能提高其表面活性,增强材料的附着力、焊接能力以及亲水性。其优点十分显著。
等离子清洗机的应用:
材料表面活化以及增强润湿性
等离子清洗机能增强金属表面的附着力和提高金属表面的耐腐蚀性。
金属经过特殊低温等离子表面清洗机的处理机后,可使材料表面粘接强度进一步提升,可满足各种粘接、喷涂、印刷工艺。还能提高摩擦性能和耐腐蚀性。由于离子不受视觉限制,样品可以同时从各个方向注入,因此可以处理更复杂的样品。
基于等离子体技术的黏合喷涂覆盖工艺
数字和3D打印的优化处理
改进密封处理加工工艺
使用等离子体清洗机减少金属表面氧化物
提高食品加工处理的质量和延长保质期
结构组织以及材料表面的消毒
杀菌和消除异味
等离子清洗机在半导体封装行业能够对封装材料进行表面清洗、改性,去除化物、碳化物、有机污染物等等,等离子清洗机能快速提高表面环氧树脂流动性,提高芯片与封装基板的附着力和润湿性,减少芯片与基板之间的分层,提高导热性,同时能处理微孔等细小的部位,让封装更好的进行,保障产品的质量以及性能。