等离子清洗机器在半导体制造过程中主要用于清洁和去除杂质、有机物以及其他污染物。以下是半导体制造中利用等离子清洗机处理的几个应用：
掩膜清洗：在半导体制造过程中，等离子清洗机可使用等离子体去除掩膜表面的污染物，以确保掩膜的准确性和稳定性。
等离子清洗机器对各类材料表面活化、蚀刻、清洁、沉积工艺中具有提高材料表面亲水性、清洗材料表面有机物、改善材料表面附着力等优势。
晶圆清洗：在晶圆制造过程中，晶圆表面可能附着无机物和有机物的污染物，这些将影响芯片的质量和性能。等离子清洗机可利用高能等离子体产生的化学反应和物理效应清除这些污染物，提升芯片的质量和可靠性。
等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。等离子清洗机刻蚀设备解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不净、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式
作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化
金属清洗：在半导体组装过程中，需要对金属片和其他金属部件进行清洁。等离子体清洗机可使用等离子体去除金属表面的污染物，如氧化膜、油脂和其他有机物，以确保金属表面的清洁和附着力。
等离子体清洗处理能提高金属表面的活性，提高其润湿性和附着力，从而提高金属与涂层、粘结剂等材料的附着力
